Commit Verlauf

Autor SHA1 Nachricht Datum
  Yifeng Li 4e5afd694c vl670.kicad_pcb: adjust copper fills vor 3 Jahren
  Yifeng Li c674b919d1 v0.02. vor 3 Jahren
  Yifeng Li 3260afb664 rename components and footprints. vor 3 Jahren
  Yifeng Li 92dc1ee521 various changes for v0.01 public release. vor 3 Jahren
  Yifeng Li 33949fcf4a Change GPIO connections to match firmware. vor 3 Jahren
  Yifeng Li 5b74404f45 Change R13 to a no-connection item vor 3 Jahren
  Yifeng Li 5fb0019790 First private release. vor 3 Jahren
  Yifeng Li 5a17411204 initial commit. vor 3 Jahren